česky english Vítejte, dnes je čtvrtek 30. říjen 2025

Články

RSS

DPS s velkým proudovým zatížením, odvodem tepla a 3D konstrukcí

Navrhnout a vyrobit desku plošných spojů s velkým proudovým zatížením, např. 400 A, vyžaduje přece jen jiný přístup k její konstrukci i výrobním postupům. U...

Fóliový štítek nebo potištěný panel?

Otázka z nadpisu článku vede k zamyšlení každého konstruktéra nového výrobku, jakou cestou se v návrhu vydat, aby výsledek byl profesionální. Tuto otázku...

Nová funkce termokamery testo 890: balíček pro analýzu teplotních procesů

Vývoj elektronických zařízení již několik let směřuje k miniaturizaci. Zmenšení velikostí součástek a snížení jejich vzájemné vzdálenosti však...

Novinky z oblasti měřicí techniky na veletrhu Amper

Opět po roce se blíží veletrh Amper, což je bezesporu nejvýznamnější elektrotechnický veletrh u nás, a tudíž i možnost prezentovat nové technické produkty. Toho si je vědomo...

Kontrolní kamery s vysokým rozlišením

Kontrolní kamery s vysokým rozlišením mají na trhu nezastupitelné místo. Osazené desky jsou dnes složité, nároky na kontrolu rostou a zrakové schopnosti člověka jsou...

Přímé značení a dekorace plastu lasery

Výhody v přímém značení plastových materiálů lasery zahrnují velmi vysokou kvalitu značení díky velmi malé stopě laserového paprsku, kontrast bez nebo i za použití...

Selektivní konformní povlaky elektrických sestav

Úvod Konformní povlaky elektronických sestav všech typů slouží k ochraně elektronických obvodů v nepříznivých podmínkách. Ovlivňují izolační odpor povrchů a...

Simulace vozidel s LabVIEW a VeriStand

Zadání Vyvinout snadno konfigurovatelný modulární model vozidla a testovací systém pro použití v dynamometru založeném na modelech pro rychlou tvorbu prototypů řídicích...

Tekutými kovy lze tisknout plošné spoje na papír, plast i bavlnu

Odborný časopis MIT Technology Review [1] zveřejnil koncem loňského roku zajímavé informace o možnosti jednoduchého tisku plošných spojů na inkjetové tiskárně na různé druhy...

Návrh vf obvodov s využitím mikropásikových vedení – časť 1

Úvod Tento článok bude venovaný problematike návrhu vf obvodov s využitím mikropásikových vedení na doske plošného spoja. Existuje viacero spôsobov návrhu...