česky english Vítejte, dnes je středa 08. prosinec 2021

Kniha, která vás může zajímat: The Printed Circuit Designer’s Guide to Thermal Management - Anaya Vardya

DPS 6/2020 | Zajímavosti - články
Autor: Ing. Milan Klauz

Tato elektronická publikace je jednou z volně dostupných příruček vydávaných portálem I-Connect007. Přináší srozumitelné čtení pro všechny, kteří mají co činit s chlazením desek plošných spojů, v tomto případě řešeným již při návrhu holé desky pomocí její konstrukce.

Chlazení desky plošných spojů je důležitou součástí jejího návrhu, přičemž cílem je odvést nežádoucí teplo, které na desce vzniká. Kromě samotných součástek, které obvykle představují největší zdroj tepla, generují teplo i samotné plošné spoje a via otvory použité pro napájení. Problémem jsou zmenšující se rozměry desek při nárůstu výkonové ztráty součástek, stejně jako desky určené pro přenos velkých proudů.

kniha

V příručce jsou probrány jednotlivé konstrukční možnosti holé desky, které přispívají k chlazení. Je zde vysvětlen chladicí účinek via otvorů a jejich skupin (via array), přičemž se autor věnuje i vlivu vyplněných via otvorů a tloušťce pokovení otvorů. Probírá také vliv měděných ploch na chlazení a zvláštní pozornost věnuje deskám s kovovými vrstvami, ať již teplotně izolovanými (Insulated metal PCB − IMPCB), nebo teplotně neizolovanými (Metal-clad PCB − MCPCB), či deskami s kovovým jádrem. Nezapomíná ani na vliv nepájivé masky, zejména v případě desek s LED součástkami, protože maska působí částečně jako tepelný izolátor. Zvláštní pozornost věnuje chlazení VF desek, protože kovové plochy hrají u VF techniky významnou roli. Upozorňuje na zvláštní techniky odvodu tepla prostřednictvím měděných dílů (Copper coins), které jsou již během výroby desky zabudovány (embedded) uvnitř.

Na konci příručky je uveden přehled laminátů s daty potřebnými pro chlazení (tepelná vodivost atd.) a výčet (Glosary) terminologie použité v příručce. Text je doprovázen velkým počtem obrázků, grafů a fotografií.

Kapitoly

  • Introduction (Úvod)
  • Thermal Vias (Odvod tepla via otvory)
  • IMPCBs or MCPCBs (Insulated metal PCB nebo Metal-clad PCB)
  • Metal-Core Boards (Desky s kovovým jádrem)
  • RF Thermal Management Fabrication Methods (Výrobní metody pro chlazení VF desek)
  • Mixed Technology (Různé způsoby chlazení na jedné desce)
  • Test Methods − Accurately Measuring the Thermal Conductivity of IMPCB or MCPCB Materials (Testovací metody − přesné měření tepelné vodivosti materiálů pro IMPCB a MCPCB)
  • Laminate Selection Guide (Výběr laminátů)

Komu je kniha určena

Tato příručka je výborným doplňkem znalostí každého v elektronickém průmyslu, kdo se potřebuje lépe orientovat v problematice chlazení holých desek plošných spojů. Informace z této publikace mohou čerpat především návrháři desek a pracovníci ve výrobě holých desek.

Kde lze knihu získat

Publikaci lze získat zdarma v PDF formátu na základě registrace na webu vydavatele, portálu I-Connect007: http://iconnect007.com/index.php?cID=672.

Přehled dalších příruček dostupných na tomto portálu je uveden na: http://www.i-007ebooks.com/my-i-connect007/books/.

O autorovi

Anaya Vardya je prezidentem a CEO společnosti American Standard Circuits. Autor má více než 35 let zkušeností ve výrobě elektroniky, z toho řadu let ve výrobě holých desek. Vystudoval chemii na univerzitě v Cincinnati a technologii na Indian Institute of Technology.

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik