česky english Vítejte, dnes je pondělí 04. červenec 2022

IMAPS flash konference 2021

DPS 1/2022 | Zajímavosti - články
Autor: doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc., Fellow IMAPS

Ve dnech 21.–22. 10. 2021 proběhl ve firmě BD SENSORS s. r. o. v Buchlovicích již 7. ročník konference mezinárodní společnosti pro mikroelektroniku a pouzdření IMAPS (International Microelectronics Assembly und Packaging Society). Cílem konference bylo prezentování nových poznatků z oblasti mikroelektronických technologií i posílení důvěry a spolupráce mezi firmami a institucemi z oblasti mikroelektroniky.

Na konferenci bylo prezentováno 11 odborných příspěvků zaměřených na aktuální novinky z oblasti výrobních elektronických technologií a 7 flash odborných prezentací doktorandů a vědeckých pracovníků. Součástí konference byl také workshop. Zde je stručný přehled jednotlivých přednášek:

Úvodní přednášku přednesl Ing. Marek Šimčák, Ph.D., z firmy BD SENSORS s. r. o. na téma „Pájení SMD pro vesmírné aplikace“, u kterých je kladen důraz na vysokou spolehlivost a odolnost podle norem ESA (European Space Agency). Výrobní i logistické zázemí firmy BD SENSORS s. r. o., jehož součástí je i CSRC Space Division produkující komponenty pro vesmírnou agenturu ESA, si mohli účastníci konference prohlédnout i na workshopu konaném v prostorách hlavního sídla firmy.

Obr. účastníci IMAPS (jpg)

Přednášku na téma „Moderní trendy ve vývoji pasivních součástek“ měl Ing. Tomáš Zedníček, Ph.D., z EPCI (European Passive Components Institute). Zmínil se v ní o vývoji MLCC kondenzátorů, které tvoří dominantní oblast aplikační sféry pasivních součástek, a probral požadavky na ně kladené pro následující dekádu. Materiály, jejich výběr, rizika dodavatelského řetězce, vliv na životní prostředí a nanomateriálové inženýrství budou mít v tomto procesu klíčovou úlohu.

Firma PBT Rožnov p. R., s. r. o., se prezentovala hned dvěma novinkami. První uvedl David Pisárik, když představil pájecí slitinu SN100CV, která je patentem firmy Balver Zinn/Cobar, ve spojení s nově vyvinutou pájecí pastou JEAN-151. Úlohou těchto materiálů je omezení defektů a vysoká spolehlivost pájených spojů při zachování příznivé ceny. Druhý příspěvek pod názvem „Jak si moudře vybrat Flying probe vs. Fixtury“ prezentovaný Robertem Gajdůškem byl věnován problematice testování – ta prochází zásadními změnami, když se testování přesouvá od výroby směrem k fázi návrhu z důvodu požadavku na stále kratší dobu uvedení nového výrobku na trh. Náklady na testování by se měly kontrolovat, aby bylo možné určit zlomový bod pro objem výroby, který opodstatní používání testování pomocí Flying probe.

Ing. Vladimír Sítko z firmy PBT Works s. r. o. ve své přednášce „Kvalifikace čisticího procesu pro extrémně spolehlivé sestavy“ poukázal na rychle se měnící situaci v čištění a hranici přijatelnosti výsledku čištění. Jde o důsledek aplikace nových typů pouzder se spodními vývody (BTC), zvýšených nároků na čistotu před bondováním a pouzdřením u sestav heterogenní integrace. Klasické testovací metody mají omezenou použitelnost, a proto byly v příspěvku zmíněny některé zcela nové metody testování i diagnostiky.

Firmu UNITES Systems a. s. zastupoval Ing. Ondřeje Běták, který svou přednášku zaměřil na testování dynamických parametrů diskrétních polovodičových součástek (trr, ton, toff), pro které firma nabízí testovací adaptér TA37.TIM. Ta rovněž vyvíjí platformu testerů EFFITEST určenou pro testování výkonových součástek MOSFET a IGBT polovodičů.

Přednášku „Teplotní analýzy nejen pro elektroniku“ prezentoval Ing. Pavol Cabúk, PhD., z firmy AWOS s. r. o. Zaměřil se v ní na základní aspekty provázející simulační nástroje a hlediska, která je třeba zvážit při jejich výběru. Zdůraznil také význam a nutnost provádění simulací ve všech fázích vývoje, což vytváří předpoklady pro dosažení úspor, zvláště při zavádění nových výrobků. Závěrečná část přednášky byla věnována stručnému úvodu do problematiky mřížkování, základním filozofiím při tvorbě mřížky a trendům v této oblasti.

Již tradičním přednášejícím je Ing. Petr Neumann, Ph.D., z Univerzity Tomáše Bati ve Zlíně, který se zabývá metodami pro odhalování nepůvodních elektronických součástek. Jeho přednáška byla tentokrát zaměřena na studium možností analýzy vlivů zpracování polymerních dielektrických materiálů v oblasti kmitočtů pod 1 Hz. Sledování změn hodnot dielektrických parametrů v této oblasti může být významným doplňkem analýzy procesu zpracování a působení vnějších vlivů.

Ing. Milan Klauz z firmy CADware s. r. o. se v přednášce „Software pro odhad spolehlivosti obvodu pomůže optimalizovat použité součástky“ soustředil na optimalizaci součástek použitých v elektronickém obvodu identifikováním poddimenzovaných, předimenzovaných a nevhodných součástek. Optimalizaci lze vyřešit i s pomocí softwaru pro spolehlivost elektronického obvodu, například fiXtress izraelské firmy BQR.

Přednáška „Rezonanční struktury v optických vláknech, moderní prvky fotoniky“ doc. Ing. Františka Urbana, CSc., (VUT v Brně / NETWORK Group s. r. o.) byla zaměřena na rezonanční struktury s optickými vlákny, Braggovy mřížky, Fabry-Perotovy a kruhové rezonátory, jež posunuly meze využití vláken k fyzikálním hranicím jak v komunikačních technologiích, tak v senzorice a metrologii, a to při vysoké stabilitě a odolnosti optovláknových systémů vůči rušivým jevům.

Na závěr přednášel doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc., z VUT v Brně na téma „IMAPS a mikroelektronické pouzdření“, kde se zmínil jak o světové struktuře a poslání společnosti IMAPS, tak o stále rostoucím významu pouzdření. To se stává prostřednictvím heterogenní integrace jedním ze základních faktorů ovlivňujících rentabilnost elektronických obvodů a sestav.

Součástí konference byl také společenský večer, který se uskutečnil ve Skanzenu Modrá.

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik