česky english Vítejte, dnes je čtvrtek 28. květen 2026

Články

RSS

Energie rádiových vln napájí nositelnou elektroniku

Podle zprávy [1] publikované letos v březnu Penn State (Pennsylvania State University) vyvinul tamní mezinárodní tým vědců vedený profesorem Huanyu „Larry” Chengem systém pro získávání energie z rádiových vln za účelem napájení nositelné...

Nejlepší univerzity v oboru elektrotechniky

Před pěti lety jsme v tomto časopise uveřejnili žebříček nejlepších evropských i světových univerzit zaměřených na elektrotechniku [1], který vypracoval server QS – Top Universities [2]. Podívejme se, co se od té doby změnilo a jaká je situace...

Bezdrátově bezpečně dobijete s novým referenčním návrhem

Konsorcium WPC přišlo nedávno se specifikací Qi 1.3 vyžadující pro relace mezi vysílačem a přijímačem s výkonem až 15 wattů ověřování, takže bude možné s takovými aplikacemi dosahovat ještě vyšší míry bezpečnosti. Ve společnosti Microchip...

Heterogenní integrace – cesta k pokroku a inovaci

Elektronika se výrazně vyčlenila jako specifická část elektrotechniky s nástupem polovodičových součástek, byť její prvopočátky lze spatřovat již v 19. století ve spojení s objevem emise elektronů Thomasem Alvou Edisonem. Na jeho objev navazuje...

Nové budiče LED pro data v tom správném světle

Když se řekne světlo, zřejmě si pod tím představíme viditelné záření, jindy zase lampu a v přeneseném smyslu snad i nějaký nový pohled na věc. V podobném duchu se profilují i novinky od společnosti ON Semiconductor, které chtějí být mnohem více...

Panasonic: větší výkony a méně ztrát s novými hybridními kapacitami ZU

Panasonic Industry představuje novou řadu ZU elektrolytických polymerových hybridních kondenzátorů s pozoruhodnými teplotními vlastnostmi a také odolností proti zvlnění (ripple current), které se uplatní ve spoustě mimořádně náročných aplikací....

Cadence přichází s novou verzí AWR Design Environment

Společnost Cadence Design Systems, Inc., představila novou verzi 16 své platformy AWR Design Environment pro vývoj RF/mikrovlnných produktů. Kromě dalších novinek se tato verze vyznačuje zejména plnou návazností na další vývojové nástroje firmy...

Elsyca CuBE − simulace tloušťky mědi na desce

Belgická společnost Elsyca NV získala ocenění NPI Award za svůj software Elsyca CuBE pro simulaci finální tloušťky mědi na desce plošných spojů. Rovnoměrná tloušťka mědi na ploše desky má zásadní vliv na impedanci plošných spojů a signálovou...

EPD převede návrh z DWG/DXF do podoby EDA návrhu

Některé návrhy elektronických obvodů se stále ještě vytvářejí v programech pro mechanické kreslení, protože ty umožňují kreslit velmi precizně. Americká firma CAD Design Software [1], známá pod zkratkou CDS, vyvinula již před lety nástroj EPD [2],...

Jak zjistit zapojení desky z Gerber dat

Občas může nastat situace, kdy je potřeba aktualizovat starou desku plošných spojů, ale k dispozici jsou jen Gerber data, na základě kterých byla deska vyrobena. Ty obsahují pouze informace o grafice jednotlivých vrstev desky, ať už se jedná o...