Frekvence čištění tiskové šablony

Na webovém serveru Circuitnet je popsaná debata několika znalců SMT výroby z dobře známých amerických firem na téma čištění šablony (Stencil Cleaning Frequency). Protože to je často diskutované téma, přinášíme zde stručné závěry.

Z devíti odpovědí uvádí pět, že není žádný standard, kterého by bylo možné se jednoduše držet při čištění šablony. Jedna odpověď doporučuje podívat se na příručku IPC-7526 (Stencil and Misprinted Board Cleaning Handbook), která je na webu IPC zdarma ke stažení.

Nejčastější odpovědi odkazují na řadu proměnných, které se musí při čištění šablony brát v úvahu – komplexita osazovacího procesu, použitá pájecí pasta, šablona a nastavení tiskárny pasty.

Jedna konkrétnější odpověď přímo uvádí faktory, které ovlivňují časové rozpětí mezi čištěním šablony:

• Nejmenší velikost otvoru šablony
• Druh použité pájecí pasty
• Metoda čištění šablony (suchá či mokrá)
• Typ čistícího roztoku
• Typ stíracího papíru

Některé odpovědi zahrnují i doporučení, například:

• Pro velikosti součástek 0402 (1002 metrická) čistit nasucho po každém třetím tisku a po každém pátém tisku použít mokré čištění s vysáváním a vysušením.
• Čištění provést hned, jakmile se ukáže, že nanášení pasty není opakovatelné (to může být po každém tisku, nebo také až po patnáctém)
• Normálně je možné čistit šablonu po deseti použitích při 20 °C a 40-50 % relativní vlhkosti
• Čištění šablony by mělo proběhnout dříve, než pasta v otvorech zaschne.
• Šablona by se měla čistit hned, když tisk pasty začne být nevyhovující. Pro No-Clean pasty to je asi po třech použitích na deskách s jemnými roztečemi vývodů (fine pitch), a po pěti až deseti deskách s běžnými roztečemi vývodů.

Zmíněné závěry jsou zde vypsány velmi stručně, celá zpráva má daleko více podrobností.

Celá zpráva zde

mklauz@dps-az.cz