česky english Vítejte, dnes je středa 17. srpen 2022

Frekvence čištění tiskové šablony

28.10. 2020 | Výroba - novinky
Autor: Milan Klauz
obr1.jpg

Na webovém serveru Circuitnet je popsaná debata několika znalců SMT výroby z dobře známých amerických firem na téma čištění šablony (Stencil Cleaning Frequency). Protože to je často diskutované téma, přinášíme zde stručné závěry.

Z devíti odpovědí uvádí pět, že není žádný standard, kterého by bylo možné se jednoduše držet při čištění šablony. Jedna odpověď doporučuje podívat se na příručku IPC-7526 (Stencil and Misprinted Board Cleaning Handbook), která je na webu IPC zdarma ke stažení.

Nejčastější odpovědi odkazují na řadu proměnných, které se musí při čištění šablony brát v úvahu – komplexita osazovacího procesu, použitá pájecí pasta, šablona a nastavení tiskárny pasty.

Jedna konkrétnější odpověď přímo uvádí faktory, které ovlivňují časové rozpětí mezi čištěním šablony:

  • Nejmenší velikost otvoru šablony
  • Druh použité pájecí pasty
  • Metoda čištění šablony (suchá či mokrá)
  • Typ čistícího roztoku
  • Typ stíracího papíru

Některé odpovědi zahrnují i doporučení, například:

  • Pro velikosti součástek 0402 (1002 metrická) čistit nasucho po každém třetím tisku a po každém pátém tisku použít mokré čištění s vysáváním a vysušením.
  • Čištění provést hned, jakmile se ukáže, že nanášení pasty není opakovatelné (to může být po každém tisku, nebo také až po patnáctém)
  • Normálně je možné čistit šablonu po deseti použitích při 20 °C a 40-50 % relativní vlhkosti
  • Čištění šablony by mělo proběhnout dříve, než pasta v otvorech zaschne.
  • Šablona by se měla čistit hned, když tisk pasty začne být nevyhovující. Pro No-Clean pasty to je asi po třech použitích na deskách s jemnými roztečemi vývodů (fine pitch), a po pěti až deseti deskách s běžnými roztečemi vývodů.

Zmíněné závěry jsou zde vypsány velmi stručně, celá zpráva má daleko více podrobností.

Celá zpráva zde

mklauz@dps-az.cz

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik